项目名称

PROJECT

苏州移动软件园

    项目简介

    苏州软件园占地面积613.65万平方米,自建园以来,园内软件产业发展迅猛,产业优势凸现。该项目为软件园中一办公楼。

    使用材料:

    1.5 mm厚CL-PVC防水卷材

    工程规模:

    5000㎡

    防水部位:

    屋面

    主要材料

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